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              中芯、华为、imec、高通强强联手打造国内最先进的集成电路研发平台
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              中芯、华为、imec、高通强强联手打造国内最先进的集成电路研发平台

              • 作者:
              • 来源:
              • 发布时间:2015-06-23
              • 访问量:

              【概要描述】中芯国际宣布与华为、比利时微电子研究中心(imec)、高通共同投资设立中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司,开发下一代CMOS逻辑工艺,初期以14纳米逻辑工艺研发为主。

              中芯、华为、imec、高通强强联手打造国内最先进的集成电路研发平台

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                6月23日,中芯国际宣布与华为、比利时微电子研究中心(imec)、高通共同投资设立中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司,开发下一代CMOS逻辑工艺,初期以14纳米逻辑工艺研发为主。


                此次合作凸显国家做大做强半导体产业的战略意图,中芯国际无疑将是最大的受益者。一方面,全球领先的IC设计公司在工艺定型前期就参与联合研发,有助于缩短产品研发周期,同时分担研发成本;另一方面,中芯国际通过合作绑定了华为、高通这样的大客户。华为认为此次合作将惠及更多的运营商、企业和消费者客户,以及产业链合作伙伴。高通参与本次合作主要因看重中国半导体产业的大机会,同时希望更多参与到中国政府、企业主导的项目中以摆脱之前塑造的“垄断形象”。


                从全球角度来看,目前台积电已实现从28纳米向20纳米、16纳米、接近14纳米工艺升级,后崛起的三星,直接从28纳米过渡到了14纳米工艺,而中芯国际成熟制造工艺仍是28纳米。四家公司借助技术合作与资本手段,在20纳米以下节点关键阶段形成追赶能力,在增强中芯自身实力的同时,也推动中国集成电路产业的发展,如果实现年底前量产,将有望超越台积电、联电的量产,进入全球工艺第一集团军。
               

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